反渗透、杀菌、缓蚀阻垢、粘泥剥离等
用苯并三氮唑处理过的铜表面，被一层聚合直线结构的Cu- BTA络合物所覆盖，由于这种保护膜以共价键和配位键交替与Cu结合，不存在两个以上的给予体，所以不可能构成环形结构 Cu- BTA的双重键结合，在铜表面形成多层防护膜，膜层牢固，很难溶解，不易分开，达到金属表面和腐蚀介质相隔离的缓蚀效果，使铜表面不起氧化还原反应，不产生氢气,起到防蚀作用，即使在腐蚀气氛中仍有很好的缓蚀效果。
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